漢科訂單看到後年

漢科副總經理林志煌。記者邱德祥／攝影

漢科（3402）副總經理林志煌昨（27）日表示，受惠晶圓廠及記憶體廠啓動海外擴廠作業，該公司訂單持續取得亮眼成績，2025年展望朝正向發展，今年下半年也已經開始就設立德國分公司做準備，訂單交期排到2026年。

漢科昨天應櫃買中心邀請，擧行業績發表會，林志煌代表出席，對營運釋出樂觀展望。

漢科表示，隨着半導體產業庫存調整已於2024上半進入尾聲，該公司亦受惠於晶圓廠及記憶體廠海外擴廠效益，去年新加坡客戶貢獻營收已佔20%，目前訂單持續取得亮眼成績。

漢科透露，該公司接單時即控管毛利率，不接低價搶單業務，因此今年來都毛利率都維持穩健表現。

展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI／高速運算（HPC）應用主導，先進封裝技術爲未來AI／HPC晶片發展仰賴的重點技術，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，全球晶圓代工產業也持續高張。

林志煌表示，隨着各國更加註重自身供應鏈的自主性和可控性，漢科作爲供應鏈的一部分，早已佈局新加坡、美國、日本，未來也將於德國成立分公司，將持續提供穩定品質的服務，爲客戶與漢科創造雙贏。

漢科前三季合併營收41.28億元，年增34.2%；毛利率19.94%，年減1.39個百分點；稅後純益3.62億元，年增26.9%，每股純益4.95元，合併營收、稅後純益及每股純益均刷新同期新高紀錄。

漢科前十月合併營收45.97億元，年增30.2%，爲史上同期新高。展望景氣前景，在半導體及面板產業均呈現擴產挹下，推升漢科在手訂單站上百億元大關，創新高，交期排到2026年，確立營運穩步成長。