晶合集成電路取得半導體結構專利,能夠提高芯片密度

金融界2025年2月3日消息,國家知識產權局信息顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司取得一項名爲“一種半導體結構”的專利,授權公告號 CN 222421976 U,申請日期爲 2024年3月。

專利摘要顯示,本實用新型公開了一種半導體結構,屬於半導體技術領域。所述半導體結構至少包括:襯底,包括多個芯片,相鄰所述芯片之間的區域爲切割道;至少一層金屬墊,設置在所述切割道上;鈍化層,設置在所述襯底上,並覆蓋所述金屬墊;測試窗口,開設於所述鈍化層和金屬墊內,所述測試窗口包括相互連通的第一開口和第二開口,所述第一開口的底面設置在所述金屬墊內,所述第一開口的底部呈弧形,所述第二開口設置在所述第一開口的一側,所述第二開口的底面凸出於所述第一開口的底面,所述測試窗口的面積小於或等於所述金屬墊的面積。通過本實用新型提供的一種半導體結構,能夠提高芯片密度,減少測試問題。

天眼查資料顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司,成立於2015年,位於合肥市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本200613.5157萬人民幣,實繳資本152959.1001萬人民幣。通過天眼查大數據分析,合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了7家企業,參與招投標項目616次,知識產權方面有商標信息41條,專利信息939條,此外企業還擁有行政許可17個。

本文源自:金融界

作者:情報員