科技新潮流趨勢搶先看 金馬年十大夯科技掌握產業脈動
腦機接口技術設備。（新華社）
腦機接口 意識驅動裝置
腦機接口（BCI）的概念由特斯拉執行長馬斯克提出，主要是在人或動物腦（或腦細胞的培養物）與外部裝置間建立的直接連接通路。
如果有看過電影《一級玩家》的讀者，或許就對腦機設備有更直觀的想像。電影中的遊戲頭盔，便是腦機設備的終極目標，能夠將人類的意識投射到一個虛擬世界，進行競技遊戲。馬斯克旗下Neuralink公司是目前腦機接口的指標企業。
現行的腦機設備技術，主要是針對癱瘓、漸凍症等具有意識但喪失行動能力的病患，藉由往大腦植入具有上千根電極的晶片，直接從神經元讀取人類的腦電波，再將這些訊號藉由藍牙傳輸至外部設備，讓這些患者能夠以意識直接驅動電子設備。
數位孿生 打通虛實界線
隨着生成式AI技術以及機器學習持續演進，數位孿生和實際應用的距離正逐步縮小，當數位孿生能被實際運用時，將可節省大量資源，並達到加快產品開發速度、優化作業流程以及加快無人載具訓練速度等目的，是未來一大趨勢，目前由輝達的Omniverse數位孿生平臺扮演主要推手。
根據Grand View Research研究指出，全球數位孿生市場規模2025年估計爲358.2億美元，預計到2033年將達3,285億美元，2026年至2033年複合年增長率（CAGR）高達31.1%。
數位孿生的概念用白話說明，好比是曾經炙手可熱的模擬市民手遊，讓人們能夠在一個人爲架構的虛擬空間當中，進行各種操作。唯一不同的是，數位孿生並非虛構，而是與現實生活接軌，透過互聯網（IoT）技術，將特定空間（如工廠）的運作情形完全映照在虛擬世界，並透過AI進行運算，模擬整體環境運作，進行各種試錯，進而對流程進行完善及優化。
其技術重點在於如何將現實發生的事快速反應至虛擬世界，以及虛擬世界的推算結果是否足夠精準，這就需要依賴強大的物聯網技術以及演算法，才能即時反應並得出正確推算結果。(記者秦鈺翔)
高頻寬快閃記憶體 爆紅
AI運算愈強，資料愈容易被記憶體卡住。近期竄紅的高頻寬快閃記憶體（HBF），就是想把快閃記憶體做得更靠近運算核心、讓資料進出更順，來補上高頻寬記憶體（HBM）昂貴且容量受限的缺口，而且兩者不是同一種技術。
高頻寬記憶體像超高速工作桌面，速度很快但桌面不大，斷電資料也留不住；高頻寬快閃記憶體更像把大倉庫搬到旁邊，容量更大、每GB成本更低，還能斷電保存資料，目標是讓AI推論時不必一直把資料在遠端固態硬碟與昂貴的高頻寬記憶體之間搬來搬去。
存儲巨頭晟碟（SanDisk）與南韓記憶體大廠SK海力士正合作推動高頻寬快閃記憶體規格化，目標建立相關技術規範與生態系，要先把規格定下來，讓未來晶片、模組、系統端更容易一起做大。
日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）也公開完成高頻寬快閃記憶體原型，主打大容量與高頻寬，並點出可支援AI處理需求，代表快閃記憶體原廠已不只看固態硬碟（SSD），而是把產品往更貼近運算的方向推進。高頻寬快閃記憶體不是要立刻取代高頻寬記憶體，更像是把記憶體分層做得更有效率。(記者朱子呈)
WMCM 下一波封裝躍進重點
AI晶片設計愈來愈複雜，瓶頸卻常卡在晶片彼此怎麼連接、如何散熱。晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）正是把多顆晶片拉得更近、把系統先整合起來的技術，被視爲手機與高效運算下一波封裝升級重點。
晶圓級多晶片模組封裝的原理，是先在一大片晶圓上把多顆晶片排成一組，透過重佈線層把它們的連接線路先做好，再切割成一顆顆出貨。和過去把晶片各自裝進封裝再互相溝通相比，晶片距離縮短後，資料傳輸路徑更短、效率更好。
供應鏈角色分工上，業界點名，臺積電（2330）將是帶頭推進晶圓級多晶片模組封裝量產與擴產的主角。後段測試與設備鏈也相當關鍵。供應鏈傳出，臺積電後段晶圓級測試與成品測試將由策略夥伴分工協力，其中，日月光投控與精材具備先行佈局與策略夥伴優勢，精材更有望承接相關測試需求。
設備端方面，志聖已取得臺積電晶圓級多晶片模組封裝製程設備訂單並開始出貨；弘塑也被點出新增相關業務，可望貢獻營收；辛耘則聚焦高階封裝設備需求升溫；均華也傳出已卡位晶圓級多晶片模組封裝等製程，並掌握晶片分類機訂單。(記者朱子呈)
可變光圈鏡頭 影像升級
可變光圈鏡頭是今年行動裝置拍照升級一大關鍵元件，可以控制照片中的景深（DoF），讓使用者依據需求調整焦點範圍，控制進入感測元件的光線，例如達到主題與背景分離的效果，類似單眼相機的成像效果。
外界看好，蘋果今年秋天推出的新一代iPhone高階版本將首度搭載可變光圈鏡頭，是近年iPhone鏡頭規格一大突破，大立光爲主要供應商，由於可變光圈鏡頭單價較高，有利提升大立光產品平均單價（ASP）與獲利。
大立光董事長林恩平在去年7月法說會上首度透露，2026年比較大的專案就是可變光圈鏡頭，主要設計是在旗艦機種主鏡頭上，利用一個Actuator（驅動馬達）達成四個光圈的變化，設計及製造難度拉高。他在今年元月的法說會上證實，大立光今年第3季將量產可變光圈鏡頭。
外界分析，目前的iPhone主要爲定焦，透過人像模式以演算方式模擬背景模糊，可變光圈則結合更大的感光元件，可讓景深的效果更自然，使用者可以調整前景與背景之間的清晰度差異，例如大光圈可實現更淺的景深，讓背景自然模糊；小光圈則需要更多細節清晰呈現的場景。(記者劉芳妙)
LEDoS技術 進化AI眼鏡
LEDoS技術進化AI眼鏡。（網路照片）
LEDoS（矽基Micro LED）技術具備超高亮度與低功耗特性，正逐漸取代傳統顯示技術，成爲市場新寵，用以解決過去穿戴裝置顯示器眼鏡受限於環境光干擾，在戶外經常「看不清楚」的問題。
隨着AI浪潮推向穿戴裝置，提供資訊的顯示器更顯重要。LEDoS技術的核心競爭力在於其「微小且強大」。相較於目前普及的OLEDoS在亮度上遇到瓶頸，LEDoS能提供數十萬甚至上百萬尼特（nits）的極高發光強度，即便在烈日下的戶外環境，使用者依然能清晰閱讀導航、即時翻譯等AI提示訊息。同時，LEDoS具備極佳的發光效率，能顯著延長輕巧型眼鏡的續航力，避免裝置過熱，這對於強調全天候配戴的AI眼鏡至關重要。(記者籃珮禎)
HVDC電力架構 大廠搶進
HVDC（高壓直流）電源系統解決方案。記者林澔一／攝影
資料中心將需要800V HVDC（高壓直流電）架構支撐AI運算，輝達並預計2027年全面部署800V HVDC電力架構，包括臺達電、光寶等電源大廠都積極搶進相關商機。
800V HVDC（High Voltage Direct Current）是將資料中心供電電壓從傳統的48V或54V直流，大幅提升至800V。這項技術變革核心在於解決AI伺服器功耗暴增帶來的三大挑戰，包括效能提升、材料節省以及加強可靠度，尤其當電壓提高一倍，電流相應減半，這使得母線與配線可以縮徑，熱損減少。輝達估計，採用800V架構後銅用量可減少45%，大幅壓低佈線成本與施工複雜度。(記者劉芳妙)
1.6T收發模組 光通訊顯學
AI伺服器運算能力持續提升，產生大量資料量傳輸需求，爲讓資料傳輸流量跟上晶片運算能力，目前AI伺服器在網通規格不僅開始把800G光收發模組列爲主要規格，並朝更快的1.6T光傳輸模組邁進，使得1.6T光收發模組成爲光通訊產業新顯學。
輝達預計今年推出新一代Vera Rubin AI伺服器平臺，宣告800G乙太網路世代到來，讓搭配AI伺服器使用的交換器（Switch）開始大量導入800G規格，業界更看好，由於2027有望問世的Rubin ultra全新AI伺服器平臺將可望把1.6T納入標準，讓1.6T光收發模組成爲各家光通訊廠瞄準的焦點。
光收發模組當中關鍵元件在於雷射轉換光訊號，生產供應鏈正好介於上游磊晶、主動元件及最下游網通設備整合的中間，因此當中需要具備晶片及光主被動元件的整合及開發能力，國際指標性廠商主要爲美國Coherent及中國大陸的中際旭創等廠商。
臺灣在1.6T光收發模組主要以次模組市場切入，以華星光、波若威、衆達-KY等業者最爲外界熟知。華星光當前在1.6T市場已經開始小量出貨，未來將逐步取代現有的400G／800G產品，成爲出貨主力。(記者蘇嘉維)
太空資料中心 拓展AI算力
太空資料中心拓展AI算力。鴻海／提供
太空資料中心是特斯拉執行長馬斯克提出的構想，希望藉由把資料中心送上太空，以太空中取之不盡的太陽能作爲AI伺服器電力來源，在太空完成算力運作之後回傳地球，藉此緩解AI資料中心太耗電，地球電力不足的問題。
太空資料中心當中需要整合AI伺服器、太陽能發電及衛星通訊，法人看好，衛星通訊廠升達科、衛星降頻器（LNB）廠兆赫、太陽能模組供應商元晶等，都有機會搶進這波太空資料中心商機。
外界原預期，低軌衛星最快要到6G世代來臨後，纔有機會全面崛起，隨着馬斯克端出在太空建置資料中心的構想後，低軌衛星成爲業界熱議焦點。馬斯克的想法是，低軌衛星將成爲單純通訊節點進化成分散式運算平臺，以支援地面AI基礎設施運算，強化AI算力拓展可能性。(記者蘇嘉維)
鈣鈦礦太陽能電池 聚光
鈣鈦礦太陽能技術倍受矚目。（美聯社）
鈣鈦礦太陽能電池（PSCs）被市場譽爲「次世代太陽能」的明日之星，主因其轉換效率遠高於傳統矽晶電池，而且可以做成柔性薄膜，單位重量較小，加上具備驚人的抗輻射性，被視爲取代傳統矽晶材料的太陽能新技術，估計最快2027年至2028年進入商用化階段。
隨着特斯拉執行長馬斯克提出太空AI構想，希望藉由太陽能解決地球電力不足的問題，鈣鈦礦太陽能電池因具備高轉換率與抗輻射優勢，吸引市場目光，兩岸太陽能業者均爭相佈局，包括中美晶、聯合再生、元晶、茂迪等臺廠都正積極投入開發。
業界人士指出，目前鈣鈦礦太陽能距離商業化與量產已不遠，更重要的是，該技術本身最怕水氣與氧氣，但因太空屬於真空環境，因此能發揮最大的發電效率，有望成爲太空AI的主要發電技術。(記者陳昱翔)