強一股份闖關科創板IPO 擬募資15億元

聚焦晶圓測試核心硬件探針卡領域的強一股份闖關科創板。

12月30日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”）科創板IPO獲受理，公司擬募資15億元。

招股書顯示，強一股份成立於2015年8月，是一家專注於服務半導體設計與製造的高新技術企業，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。強一股份具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，是境內極少數擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

據瞭解，探針卡是一種應用於半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業基礎支撐元件。作爲晶圓製造與芯片封裝之間的重要節點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片製造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設計具有重要的指導意義，能夠直接影響芯片良率及製造成本，是芯片設計與製造不可或缺的一環，對半導體產業鏈具有重要意義。因此，在人工智能、數字化技術不斷革新的趨勢下，探針卡的性能保證了在通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業等領域發揮決定性作用的半導體產品的可靠性。

在探針卡銷售方面，強一股份探針卡產品種類全面，擁有2DMEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡等。

長期以來，探針卡行業被境外廠商所主導，國產替代潛力巨大。隨着強一股份2DMEMS探針卡實現從探針到探針卡的自主研發製造，以強一股份爲代表的國產廠商近年來不斷提升市場份額。

根據Yole的數據，2023年強一股份位居全球半導體探針卡行業第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。結合TechInsights的數據及強一股份實際經營業績，強一股份亦爲2023年全球第九大廠商，系境內探針卡市場地位領先的國產廠商，在業務開展過程中公司主要與領先的境外探針卡廠商直接競爭。強一股份的探針卡產品種類全面，並形成了多項核心技術，截至招股說明書籤署日，強一股份掌握24項核心技術，取得了授權專利171項，其中發明專利67項。

業績方面，2022年至2024年上半年，強一股份營收分別爲2.54億元、3.54億元及1.98億元，淨利潤分別爲1562.24萬元、1865.77萬元及4084.75萬元。

本次IPO，強一股份擬募資15億元，用於南通探針卡研發及生產項目和蘇州總部及研發中心建設項目。

就未來發展方向，短期來看，對於2DMEMS探針卡，強一股份將立足以手機AP爲代表的非存儲領域競爭優勢，重點佈局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領域的高端產品及客戶的拓展。對於薄膜探針卡，強一股份產品目前最高測試頻率達到67GHz，技術方面力爭實現90GHz的突破。對於2.5DMEMS探針卡，儘快實現國產存儲龍頭合肥長鑫、長江存儲的合格供應商認證以及面向兆易創新的產品交付，重點佈局面向HBM領域產品的研製，實現面向高端CIS的大規模出貨。