羣聯電子深化印度合作 攜手擴大NAND與邊緣AI落地應用

羣聯電子執行長潘健成在今年的2月8日，於馬來西亞與印度總理Narendra Modi會面。照片／公司提供

羣聯電子（8299）執行長潘健成在今年的2月8日，於馬來西亞與印度總理Narendra Modi會面，雙方就半導體產業與AI應用發展進行深入交流，並探討如何結合彼此的產業優勢，加速NAND儲存與邊緣AI技術在印度或甚至全球市場的落地。

印度近年積極投入半導體與AI生態系建設，具備龐大的內需市場、完整的人才供給、政策支持與快速成長的數位應用場景，在AI與資料驅動產業上展現高度潛力。羣聯電子長期深耕NAND控制晶片與NAND儲存方案，並透過與印度合資公司MiPhi的在地化佈局，將先進SSD儲存技術與 邊緣AI技術平臺aiDAPTIV+導入當地產業，與印度的發展動能形成高度互補。

此一合作模式不僅有助於擴大NAND儲存技術與邊緣AI應用在印度市場的普及率，也讓AI持續落地走入製造、交通、醫療、金融與智慧城市等多元場域。羣聯將持續以臺灣爲全球研發與技術核心，攜手國際夥伴，共同打造更具韌性與效率的全球AI與NAND儲存生態鏈。