穩懋、旺矽 四檔閃金光

穩懋（3105）與旺矽（6223）業務具成長空間，趁盤勢波動大，權證發行商認爲，可挑槓桿比率略大，價外在10~15%的相關認購權證短線操作。記憶體成本上漲，穩懋今（2026）年行動通訊業務將受影響。法人指出，受記憶體供給短缺，NAND與DRAM價格上漲，手機平均銷售售價將調漲，手機市場可能受影響，影響穩懋在行動通訊業務的表現。

穩懋近年積極發展光通訊相關業務，相關營收佔比在2025年約個位數，而穩懋與美系雷射及晶片大廠已合作多年，根據訪查供應鏈，美系晶片大廠已與穩懋進行接收端PD業務合作，取得約兩成分額，將有顯著營收貢獻。

穩懋將受惠2026年100G及200G PD產品放量，光通訊業務營收將自個位數佔比顯著成長。此外，在CW Laser相關業務已與日系雷射大廠積極洽談中，有望進一步提升光通訊營運動能。

旺矽受惠客戶需求強勁，VPM（MEMS）探針產能持續擴充。由於美系AI ASIC晶片需求強勁，晶片良率要求提升，CP測試需求亦同步成長，旺矽探針產能將持續擴充，MEMS由今年第1季每月200萬針，目標在年底每月300萬針；VPC由每月120萬針，今年下半年目標每月180萬針。

隨美系新世代AI產品進入量產，目前VPC BB ratio已達新高水準，今年上半年VPC（MEMS）探針卡營收有望來營大幅跳升，而AI ASIC新世代產品複雜度提升，且高階MEMS探針卡比重提升下，將帶動探針卡ASP走揚。