穎崴尾牙釋產能擴張時程 仁武新廠瞄準明年底再放大2至3倍

穎崴董事長暨總經理王嘉煌（右）、發言人陳紹焜（左）。 記者朱子呈／攝影

測試介面廠穎崴（6515）9日舉辦尾牙，董事長王嘉煌指出，主要客戶自去年第4季起產能快速開出，推升高階測試座需求、出現供不應求；公司已採「楠梓加速擴產＋仁武擴點」雙軌佈局，預計上半年整體產能可望拉昇約三至四成，同時推進仁武自建新廠，目標明年底開出新產能，屆時整體產能將再放大二至三倍，以迴應先進封裝與AI帶動的高階測試需求。

王嘉煌表示，去年第4季起主要客戶需求增加，使現有產能出現負荷壓力，穎崴因此緊急採購設備，並先以租賃方式取得高雄仁武廠房與空間；相關擴產將在今年三、四月逐步到位，預期自4月起可望較現階段增加約三至四成產能，且新增量能以高階產品爲主。

零組件端方面，穎崴同步加速探針與加工件供給。公司規劃探針產能由去年底每月350萬支，提升至今年第2季底每月600萬支、年底上看每月800萬支；加工件主要用於因應socket測試座需求，最慢於第2季底倍增。王嘉煌也坦言，即便探針拉昇至每月800萬支，仍難完全滿足需求，估計佔整體需求比重不會超過六成，後續仍需維持一定比例的外部供應，以支撐交期與供應彈性。

爲承接後續訂單，穎崴也推進仁武新廠計劃，公司已完成仁武產業園區土地簽約，規劃導入完整自制產線，涵蓋探針相關設備、電鍍與精密彈簧等製程，目標把零組件自制率提升至八成，強化供應鏈自主；新廠亦將支撐探針與相關製程產能進一步放大，整體量能朝二至三倍成長。

在產品結構與報價面，穎崴表示AI晶片腳位數（pin count）快速攀升，推動整組測試座ASP走升。公司指出，過往主流規格約6,000多pin，今年客戶訂單普遍已接近1萬pin；未來1.2萬至1.3萬pin可望逐步成爲常態，2027年後1.3萬至1.5萬pin佔比可望提高，帶動高階產品價值量同步提升。公司並補充，若以per pin觀察價格相對穩定，但隨角數與封裝尺寸增加、整組複雜度提高，新產品價格具備調整空間。

客戶與製程結構方面，穎崴指出北美市場2025年營收佔比約68%，今年有機會向七成邁進；先進製程（7奈米以下）佔比已達八成以上，隨3奈米產能擴大與2奈米導入，需求動能可望續強。公司目前接單能見度約四個月，上半年滿載已較明確，下半年亦值得期待。

海外佈局方面，穎崴表示美國據點仍在初步評估，地點可能調整，預計需約半年時間纔會較明確；王嘉煌並提到美國佈局可能落在亞利桑那州或德州，時間點估在今年下半年。